中国光学工程学会

 

中国光学工程学会

 

吕跃广 院士（中国工程院）

 

大会执行主席：

陈山枝（中国信息通信科技集团有限公司）

 

刘云圻 院士（中科院化学研究所）

 

论坛一：通信产业高峰论坛（光通信和移动通信技术的发展趋势，数据中心发展，5G应用，6G展望等）

主席：张同须（中国移动研究院）          唐雄燕（中国联通网络技术研究院）

分会一：光互连（数据中心构架，光互连芯片，光电混合集成，5G前传与回传等）

主席：张　帆（北京大学）          Chongjin Xie (Alibaba, USA)

分会二：光交换与光传输（光收发传输系统，多路复用和解复用传输系统，光电信号处理，新型波导、器件和开关）

主席：苏翼凯（上海交通大学）           黄卫平（青岛海信宽带）

分会三：有机光子与电子（有机、量子点、钙钛矿、薄膜、液晶等光电和电子材料与器件，先进显示，柔性设备等）

主席：胡文平（天津大学）       孟　鸿（北京大学深圳研究生院）        Antonio Facchetti (Northwestern University, USA)

分会四： 宽禁带半导体技术与应用（第三代和第四代半导体材料、器件、电路的设计与制备，在智能电网、新能源、电动汽车中的应用等）

主席：沈  波（北京大学）        刘国友（株洲中车时代电气股份有限公司）     Tao Wang（The University of Sheffield, UK）

分会五：硅光子（硅基发光和探测器件，硅光无源器件，硅光计算器件，硅光器件的应用等）

主席：杨  林（中科院半导体所）         戴道锌（浙江大学）　           Haisheng Rong (Intel Corporation, USA)

分会六：光电集成电路（光电器件驱动电路，读出电路，集成芯片等）

主席：王志功（东南大学）                 马卫东（武汉光迅科技）                   Manfred Berroth (University of Stuttgart, Germany)

分会七：封装技术及应用（先进IC封装材料，设计仿真，3D集成，高可靠性封装设计制造等）

主席：曹立强（中科院微电子所）          郭一凡（日月光集团）

分会八：智能传感技术及应用（先进传感器设计，MEMS与NEMS，传感器的虚拟化、网络化和信息融合，在医疗设备、机器人、AR/VR、电网、交通、物联网、环境监测等领域的应用）

主席：黄成军（中科院微电子所）          张旭苹（南京大学）

小型展览：

以实物或海报的形式展示科研院所和企业的最新成果，包括智能传感、新材料、照明显示、通信等产品。

专场对接会：

举办“创新项目投融资对接洽谈会”，“产业园及孵化器投资洽谈会”等专场对接会，搭建国内外科研机构及企业技术转移和创新合作的平台。对全球前沿技术与行业应用需求进行研究与融合，促进高新技术产业的成果转化与应用落地，助力产业升级。

论文发表：

投稿网站:  http://www.manuscript-cnoenet.com/index_en.htm

若文章希望发表在SPIE会议文集（EI收录），截止日期前提交英文摘要即可。若文章希望发表在期刊上，截止日期前需提交全文。收到组委会发的录用通知后，请按通知要求将论文全文提交至各支持期刊网站，由期刊编辑部审核录用后正式发表。

合作期刊：

SPIE Proceedings（EI）

光学精密工程（EI）

光子学报（EI）

中国光学（EI）

半导体学报（ESCI）

光通信研究（中文核心）

太赫兹科学与电子信息学报（中文核心）。

组委会联系人：

中国光学工程学会，张老师，022-58168510，zhangjie@csoe.org.cn