《光通信研究》2019&2020年“硅基光电子技术及应用” 专题征稿启事
1.专题名称
硅基光电子技术与应用
2.专题介绍
硅基光电子集成技术近年来取得了令人瞩目的进展，在光通信、光互连、光传感、微波光子技术和量子信息技术上实现了产业化应用的突破，成为光电子芯片的重要研究方向。为了进一步增进硅光方向的协作与沟通，促进前沿技术成果转化，展示国内外最前沿研究成果，《光通信研究》计划于2019年第6期及2020年上半年连续出版 “硅基光电子技术及应用”专题（正刊），现特向国内外广大专家学者征集“硅基光电子技术及应用”方面原创性的研究论文，真诚的期待和欢迎业内专家、同仁踊跃赐稿。
3.征稿范围
（1）高速硅光收发芯片技术
（2）硅基光电子材料制备与微纳加工技术
（3）硅光波导器件与多维复用技术
（4）硅基光电子集成技术
（5）面向微波与信号处理的硅光子技术
（6）人工智能硅光芯片
（7）硅光传感与探测技术
（8）硅光片上系统集成及其应用
4.特邀组稿专家
肖希 中国信息通信科技集团
5.截稿时间
2019年10月31日
6.投稿方式及格式
通过《光通信研究》期刊主页（http://gtxyj.wri.com.cn/）的“作者投稿系统”直接进入作者中心，按系统要求注册信息，上传稿件（作者在题目标明“硅基光电子”专题投稿）。投稿模板及要求请参见《光通信研究》官网作者服务的相关模板。
联系人：王 熹
电 话：027-87691537
邮 箱: gtxyj.wri@qq.com，bjb@wri.com.cn
《光通信研究》编辑部